Новости / MIT разработала «трехмерный» 1-мегапиксельный сенсор

MIT разработала «трехмерный» 1-мегапиксельный сенсор

На конференции, посвященной новинкам схемотехники International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), группа исследователей из Массачусетского технологического института (Massachussets Institute of Technology, MIT) заявила о разработке КМОП-сенсора на технологии межкремниевых соединений (through-silicon vias, TSV). Чип спроектирован по принципу так называемой объемной «этажерочной» (3D stacking) архитектуры. Основанный на 0,35-микронной технологии сенсор с разрешением 1 Мп (1024х1024 пикселей) состоит из семи слоев. Два верхних слоя представляют собственно фоточувствительную матрицу, при этом поверхность первого слоя на 100% состоит из фотодиодов размером порядка 50-мкм. Второй, соответственно обеспечивает коммутацию сенсора с остальными слоями на которых разместились несколько АЦП, кодировщики адресов и данных, параллельный интерфейс I2C и две 12-битовые шины LVDS с пропускной способностью 512 Мбит/с. Высота этого многослойного чипа с контактами не превышает 0,5 мм.
Переход на архитектуру TSV – дальнейшее развитие «двумерной» технологии КМОП, которая, по данным исследований, позволит сократить энергопотребление на несколько порядков.

Оф. сайт/Источник: http://www.3dnews.ru/
Как бесплатно качать с файлообменников

Информация

Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии в данной новости.
  1. А что эта за штуковина?
  1. Ниче не понял, но спасибо ))
  1. karb,
    Цитата: karb
    Порадовало - перевод или статья фигня соответственно.

    IІC находит применение в устройствах, предусматривающих простоту разработки и низкую себестоимость изготовления при относительно неплохой скорости работы.
  1. параллельный интерфейс I2C

    Порадовало - перевод или статья фигня соответственно.(http://ru.wikipedia.org/wiki/I²C)